Pó de alumina plaquetária para polimento de semicondutores

A forma do cristal do pó de polimento de alumina produzido é hexagonal plana como formato tabular, pelo que é designada por Alumina Plaquetária ou Alumina Tabular.

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O pó de polimento de alumina calcinada em placa é feito de pó de alumina industrial de alta qualidade como matéria-prima e processado por um processo de produção especial. A forma do cristal do pó de polimento de alumina produzido é hexagonal plana como formato tabular, pelo que é designada por Alumina Plaquetária ou Alumina Tabular.

Para materiais semicondutores, como wafers de silício semicondutores, a aplicação de placa de óxido de alumínio pode reduzir o tempo de moagem, melhorar muito a eficiência da moagem, reduzir a perda da retificadora, poupar custos de mão-de-obra e de moagem e aumentar a taxa de aprovação da moagem.

Composição química

Químico Valor garantido Valor típico
Al2O3 ≥99,0% 99,36%
SiO2 <0,2% 0,017%
Fe2O3 <0,1% 0,03%
Na2O <0,6% 0,35%

 

Propriedades físicas

Material α-Al2O3
Cor Branco
Gravidade específica ≥3,9g/cm3
Dureza de Mohs 9,0
Tipo D3(um) D50(um) D94 (em redor)
CA45 50,5-56,2 33-38,5 20,7-24,5
CA40 39-44,6 27,7-31,7 18-20
CA35 35,4-39,8 23,8-27,2 15-17
CA30 28,1-32,3 19,2-22,3 13,4-15,6
CA25 24,4-28,2 16,1-18,7 9,6-11,2
CA20 20,9-24,1 13,1-15,3 8,2-9,8
CA15 14,8-17,2 9.4-11 5,8-6,8
CA12 11,8-13,8 7,6-8,8 4,5-5,3
CA09 8,9-10,5 5,9-6,9 3,3-3,9
CA05 6,6-7,8 4.3-5.1 2,55-3,05
CA03 4,8-5,6 2,8-3,4 1,5-2,1

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